ELECTRONICS SYSTEM WITH DIRECT WRITE ENGINEERING CHANGE CAPABILITY

摘要

Système et procédé électroniques permettant d'apporter des changements techniques à un substrat sans nécessiter l'adjonction de fils non intégrés, ni d'aires de plot relativement grandes pour fixer ces fils. Chaque emplacement de dispositif est entouré d'une série de configurations annulaires de changements techniques (43, 44, 45). Une série de configurations de changements techniques permet de procéder à des changements d'interconnexions entre les emplacements de dispositifs. Des métallisations d'entrance (60) s'étendent vers l'intérieur jusqu'aux emplacements du dispositif à partir de ces configurations de changements, avec une série d'interconnexions entre couches (63, 69) qui rendent les connexions de surface adjacentes aux configurations annulaires. Les changements techniques sont faits en appliquant directement des dépôts métalliques superficiels pour établir les liaisons appropriées entre les interconnexions entre couches et la configuration annulaire. Les connexions initiales avec le plot de puces (28, 29) et les connexions avec la nouvelle configuration annulaire (43) peuvent être isolées de façon appropriée par des effacements laser en cas de besoin.