| 发明名称 | 系列高密度焊点拆卸烙铁头 | ||
| 摘要 | 系列高密度焊点拆卸烙铁头，其结构是在烙铁头前端有一至两条与集成电路焊脚对应的槽，槽内预置焊锡。导电加热后，拆卸器靠近集成块焊点，利用已预热的焊锡，使焊点熔化，从而有效方便地摘取集成块。 | ||
| 申请公布号 | CN2083975U | 申请公布日期 | 1991.09.04 |
| 申请号 | CN90220142.5 | 申请日期 | 1990.09.06 |
| 申请人 | 向超 | 发明人 | 向超 |
| 分类号 | B23K3/02 | 主分类号 | B23K3/02 |
| 代理机构 | 湖北省宜昌地区专利事务所 | 代理人 | 杜伟 |
| 主权项 | 1、系列高密度焊点拆卸烙铁头，其特征在于铬铁头前端有一至两条与集成电路焊脚对应的槽，槽内预置焊锡。 | ||
| 地址 | 443600湖北省秭归县归州镇民主路260号 | ||