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发明名称
PAD FOR IC LEAD SOLDERING
摘要
申请公布号
JPH03196692(A)
申请公布日期
1991.08.28
申请号
JP19890337332
申请日期
1989.12.26
申请人
NEC CORP;NEC GUMMA LTD
发明人
TSUNABUCHI MASASHI;KOBAYASHI KAZUTO
分类号
H05K3/34;H05K1/11
主分类号
H05K3/34
代理机构
代理人
主权项
地址
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