发明名称 | 助导胶膏 | ||
摘要 | 助导胶膏是一种新型软体导电材料。这种助导胶膏可普遍用于各种开关、电器与导线的连接处,从中起到增大设备与导线的接触面积,缩小电阻,使接线处不至因电阻过大而产生高温,造成烧坏导线及电器设备,以至引起火灾的严重后果。 | ||
申请公布号 | CN1053253A | 申请公布日期 | 1991.07.24 |
申请号 | CN90100309.3 | 申请日期 | 1990.01.13 |
申请人 | 王艳章 | 发明人 | 王艳章 |
分类号 | C09J9/02;H01B1/00 | 主分类号 | C09J9/02 |
代理机构 | 黑龙江省鹤岗市专利事务所 | 代理人 | 宫小平 |
主权项 | 1、一种助导胶膏是由导体粉沫和粘合剂组合而成的一种膏状软体粘合剂,其特征是助导胶膏用在电器与导线的各种接头处使接线两端的接触之间增大接触面积,缩小电阻的方法。 | ||
地址 | 156200黑龙江省绥滨县福兴乡福兴村 |