Fabrication of encapsuled solid circuits,申请号US19620186467-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	Fabrication of encapsuled solid circuits
摘要
申请公布号	US3178804(A)	申请公布日期	1965.04.20
申请号	US19620186467	申请日期	1962.04.10
申请人	UNITED AIRCRAFT CORPORATION	发明人	JR. LEE R. ULLERY,;GARIBOTTI DOMENICK J.
分类号	H01L21/18;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/485;H01L23/488;H01L27/07	主分类号	H01L21/18
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