| 发明名称 |
METHOD FOR BONDING SILICON AND GLASS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0350141(A) |
申请公布日期 |
1991.03.04 |
| 申请号 |
JP19890185242 |
申请日期 |
1989.07.17 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
FUKADA TETSUO;ONO KATSUHIRO |
| 分类号 |
C03C27/00;C03C27/02;C04B37/04;H01L29/84 |
主分类号 |
C03C27/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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