发明名称 THERMAL CONNECTION STRUCTURE OF MOUNTING CASE AND HEAT DISSIPATION PANEL
摘要
申请公布号 JPH039553(A) 申请公布日期 1991.01.17
申请号 JP19890144833 申请日期 1989.06.07
申请人 UCHU TSUSHIN KISO GIJUTSU KENKYUSHO:KK;FUJITSU LTD 发明人 ISO AKIO;DOI YOSHIKAZU;OKUBO HISAFUMI;AIDA KAZUHIRO;NEMOTO HIROSHI;ZAIKI YUTAKA
分类号 F28D15/02;H01L23/427;H05K7/20 主分类号 F28D15/02
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利