| 发明名称 |
Heat curable resin composition |
| 摘要 |
A heat curable resin composition comprising (A) a polyimide and (B) a polymaleimide is excellent in heat resistance and suitable for use as a film-shaped adhesive, a laminate or a molding material.
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| 申请公布号 |
US4985509(A) |
申请公布日期 |
1991.01.15 |
| 申请号 |
US19890352659 |
申请日期 |
1989.05.12 |
| 申请人 |
HITACHI, LTD. |
发明人 |
MATUURA, HIDEKAZU;MIYADERA, YASUO;KATO, TOSHIHIKO |
| 分类号 |
C08L79/08;C09J7/00;H05K1/00;H05K1/03;H05K3/38 |
主分类号 |
C08L79/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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