发明名称 |
一种三维磁矢敏感器及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及一种MOS型硅半导体三维磁矢敏感器及其制造方法,属于微电子学和半导体集成传感器领域。该敏感器有温度稳定性好、工作电压范围宽、输入阻抗高、灵敏度高等优点,且能与其他MOS或双极型器件集成于同一芯片,制成带信号处理电路的高性能敏感器,适于在自动监控、电子测量和磁场空间分布探测等方面作磁敏探头。 |
申请公布号 |
CN1047940A |
申请公布日期 |
1990.12.19 |
申请号 |
CN90102880.0 |
申请日期 |
1990.06.15 |
申请人 |
华东师范大学 |
发明人 |
赖宗声 |
分类号 |
H01L27/22;H01L43/00;H01L21/82;H01L21/02;H01L43/12;G01R33/00 |
主分类号 |
H01L27/22 |
代理机构 |
华东师范大学专利事务所 |
代理人 |
俞允超;程宗德 |
主权项 |
1、一种三维磁矢敏感器,其特征是,在材料为高阻P型(100)硅单晶抛光片的衬底12上集成有一个能探测垂直于芯片表面的磁矢分量<img file="901028800_IMG2.GIF" wi="48" he="80" /><sub>Z</sub>的横向双扩散LDMOS管和两个能探测平行于芯片表面的磁矢分量<img file="901028800_IMG3.GIF" wi="48" he="80" /><sub>X</sub>、<img file="901028800_IMG4.GIF" wi="48" he="80" /><sub>Y</sub>的纵向双扩散VDMOS管,这些管的源区和薄栅氧层11是公共的,LDMOS管采用一对(D<sub>Z</sub>、D<sub>Z</sub>′)或两对(D<sub>Z1</sub>、D<sub>Z1</sub>′和D<sub>Z2</sub>、D<sub>Z2</sub>′)双漏极结构。 |
地址 |
200062上海市普陀区中山北路3663号 |