发明名称 SEALED COOLING MECHANISM OF MULTI-CHIP MODULE
摘要
申请公布号 JPH02281747(A) 申请公布日期 1990.11.19
申请号 JP19890101717 申请日期 1989.04.24
申请人 HITACHI LTD 发明人 WATANABE HIDEKI;SHIRAI MITSUGI;SATO RYOHEI
分类号 H01L23/36;H01L23/473 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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