| 摘要 |
<P>L'invention concerne l'encapsulation de puces de circuits intégrés, notamment en vue de leur incorporation à une carte à puces.</P><P>Le procédé d'encapsulation comprend la formation d'une grille conductrice métallique prédécoupée 10, la formation d'une bande de matière plastique préperforée 20, le report de la bande sur la grille, la mise en place d'une puce de circuit-intégré 26 dans une perforation 22 de la bande, et la formation de connexions électriques entre la puce et des zones 14 de la grille situées dans des perforations 24 de la bande. Les perforations 22, 24 de la bande et les découpes de la grille sont disposées de manière que la bande recouvre et bouche tous les interstices 16 entre conducteurs de la grille dans la région utile correspondant à un module à réaliser. Lorsqu'on met une résine de protection, celle-ci est confinée et ne fuit pas à travers les interstices de la grille. Un anneau plastique ou métallique définit la dimension en hauteur du micromodule.</P> |
