| 发明名称 |
SEALING MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02227485(A) |
申请公布日期 |
1990.09.10 |
| 申请号 |
JP19890046775 |
申请日期 |
1989.02.28 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
YAMAMOTO ISAMU;KUBOZONO KENJI |
| 分类号 |
C09K3/10;C08K7/16;C08K7/26;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C09K3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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