晶片封装结构及其制程

摘要

一种晶片封装结构及其制程，此晶片封装制程乃是利用高精度细线路制程，如TFT–LCD或IC制程，用以增加布线密度及减短电气连结长度，而达到高电气效能之表现。首先，在大面积及高平坦度的底板上，形成一具有高密度焊垫及微细线路之多层内连线结构，接着再以覆晶接合的方式将晶片配置于多层内连线结构之顶面，并配置一基板或散热片于多层内连线结构之顶面来作为固定层并提供机械强度，在移除上述之底板以后，最后将接点配置于多层内连线结构之底面。