发明名称 |
RESIN COMPOSITION CURABLE WITHOUT AIR AND HERMETICAL SEALING MATERIAL MADE OF SAID COMPOSITION |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH02173107(A) |
申请公布日期 |
1990.07.04 |
申请号 |
JP19880326383 |
申请日期 |
1988.12.26 |
申请人 |
DENKA INTERNATL BV |
发明人 |
ANTONII ARII DEN BUREIBAA |
分类号 |
F16J15/14;C08F2/44;C08F20/00;C08F20/10;C09D4/02;C09J4/00;C09K3/10 |
主分类号 |
F16J15/14 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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