发明名称 BONDING JIG FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH02119234(A) 申请公布日期 1990.05.07
申请号 JP19880272498 申请日期 1988.10.28
申请人 NEC CORP 发明人 YOSHINO TATSUO
分类号 H01L21/603;H01L21/60 主分类号 H01L21/603
代理机构 代理人
主权项
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