THERMAL EXPANSION MISMATCH FORGIVABLE PRINTED WIRING BOARD FOR CERAMIC LEADLESS CHIP CARRIER.

摘要

Une couche de dilatation (18) relativement mince est disposée par-dessus la carte de circuits imprimés classique (20). Cette couche de dilatation (18) est liée à la carte de circuits imprimés (20) sauf aux endroits (40) situés au-dessous de la place occupée par le support intermédiaire (13) et les brasures (42). Cette couche de dilatation permet une dilatation tolérable entre le support intermédiaire en céramique plat (13) et la carte de circuits imprimés (20) par suite de la différence de dilatation thermique, pour ainsi réduire le fissurage des brasures (42). Dans une variante d'exécution, une mince couche de polytétrafluoroéthylène (PTFE) (39) empêche la liaison au-dessous de la place occupée par le support intermédiaire. Sont également décrits des procédés d'application de cette couche de PTFE.