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发明名称 PACKAGING DEVICE OF MULTILAYER CERAMIC WIRING BOARD
摘要
申请公布号 JPH02112300(A) 申请公布日期 1990.04.24
申请号 JP19880265671 申请日期 1988.10.21
申请人 NEC CORP 发明人 KANEKO TOMOKAZU
分类号 H01L25/18;H01L25/04;H05K7/14 主分类号 H01L25/18
代理机构 代理人
主权项
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