| 摘要 |
<P>Procédé de gravure.</P><P>Le procédé comporte les étapes suivantes :</P><P>. dépôt et photogravure d'une couche sensible sur la face de référence A du substrat,</P><P>. dépôt et photogravure d'une seconde couche sensible sur la face A1 opposée à la face de référence,</P><P>. attaque du substrat pour former un sillon de profondeur correspondant à l'épaisseur de la lame de la poutre,</P><P>. attaque du substrat à partir de la seconde face.</P><P>Application à la fabrication de capteurs.</P> |
