发明名称 MATERIAL FOR MOLD AND PROCESS FOR FORMING MOLD USING SAME
摘要 Le matériau ci-décrit comprend en tant que composant principal un agrégat réfractaire et un liant polymérisable contenant un acrylamide polyfonctionnel possédant deux ou plusieurs groupes à insaturation éthylénique par molécule. Ce matériau présente d'excellentes propriétés de durcissement à basse température et de résistance aux dégradations et une longue durée de vie. Il est particulièrement indiqué en tant que matériau de moules pour la coulée de métaux à faible point de fusion, tel un alliage d'aluminium.
申请公布号 WO9002007(A1) 申请公布日期 1990.03.08
申请号 WO1989JP00859 申请日期 1989.08.23
申请人 ASAHI YUKIZAI KOGYO CO., LTD. 发明人 OGAWA, FUMIYUKI;TOMINAGA, KYOUJI;OTA, YOSHIOMI;KAI, ISAO;TAMEMOTO, KAZUO
分类号 B22C1/22;(IPC1-7):B22C1/20 主分类号 B22C1/22
代理机构 代理人
主权项
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