| 发明名称 |
PROCESS OF FORMING PATTERNED DIELECTRIC LAYER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0231423(A) |
申请公布日期 |
1990.02.01 |
| 申请号 |
JP19890125471 |
申请日期 |
1989.05.18 |
| 申请人 |
HEWLETT PACKARD CO <HP> |
发明人 |
ERUDORUKARU BUI BASUKARU;MARUJIO EI REBAN;MAIKERU DEE ANDAASUTAIN |
| 分类号 |
C23C16/04;C23C16/505;C23C16/509;H01L21/31 |
主分类号 |
C23C16/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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