微孔轻质空心砖的制造工艺

摘要

本发明涉步一种制造微孔轻质空心砖的工艺，其主要特点是利用天然硅藻土资源和工业废料与催强剂及水提供工艺配方，经混合机械搅拌均匀成作料，经机械挤压成型、出模、干燥、焙烧制得微孔轻质空心砖。该空心砖具有孔洞率高(55～65％)，干容重轻(410～450kg/m³)，导热系数小(0.1～0.15大卡/米·时·度)，保温隔热性能好，收缩小，成本低等优点。是一种高层、超高层框架结构的填充墙、隔墙、保温隔热的轻质墙体建筑材料。

主权项

1、一种保温隔热微孔轻质空心砖的制造工艺，其特征在于将粒状的原料硅藻土、锯木粉、煤灰、石膏粉及其它催强剂和水混合，它们的配合比(按重量百分比)为：硅藻土50～80%；锯木粉10～30%；煤灰5～15%；石膏粉2～8%；混和机械搅拌均匀，继之加适量的催强剂与水，经机械对滚粘结成为均匀稠度作料，再经机械挤压成型、出模、干燥和在600～1000℃焙烧，冷却制得微孔轻质空心砖。