首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
WIRING SUBSTRATE WITH MICROLEAD AND MANUFACTURE THEREOF
摘要
申请公布号
JPH01303731(A)
申请公布日期
1989.12.07
申请号
JP19880132684
申请日期
1988.06.01
申请人
HITACHI LTD
发明人
NORO TAKANOBU;MATSUMOTO KUNIO;OSHIMA MUNEO
分类号
H01L21/60
主分类号
H01L21/60
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
半导体元件封装构造
包括有模制无线暴露汲极封装体之半导体元件
钉匣之防错位构造
编织袋机之转向机构(一)
二合一安全锥
具立体网路空间的复层立体网材
织构化-介稳定的铝合金溅射靶
电脑控制之显示装置
运金香帖
烛台之结构改良
抛弃式葬仪用黑袍
导光板及背光模组
高吸放湿凉感型织品
圆刀与导杆结合之两用刀具
水中按摩装置
枢纽器
锡球植球方法
制造发光装置之方法
附旋转风扇之马达及空冷装置
轮胎