发明名称 芯片式元件的自动安装设备
摘要 一种在用于印刷电路板的一基板上自动安装芯片式电路元件的设备,能够解决电路元件的吸取故障和不正确姿态问题,高效率地在基板上进行元件的安装操作。该自动安装设备包括一检测装置和一转盘,前者用于检流电路元件未能被安装头吸取和/或被吸取的电路元件的不正确姿态之类的缺陷,后者可受控驱动以使与缺陷无关的一安装头从带输送器吸取同样的一电路元件并在检测装置检测缺陷以后把它安装在基板上。
申请公布号 CN1005960B 申请公布日期 1989.11.29
申请号 CN85109034.6 申请日期 1985.12.13
申请人 TDK株式会社 发明人 八木博志;藤田尚;针金宏太郎
分类号 H05K13/00;H05K3/30 主分类号 H05K13/00
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利代理部 代理人 辛哲生;曹广生
主权项 1.一种自动安装设备,包括-X--Y台,一基板安装在该台上,电路元件安装在基板上,其特征在于:一转盘,多数个以一定间隔设置在所述转盘的表面上的安装头,安装头的管嘴朝下;多数个用于输送芯片带的带输送器,该芯片带上装有芯片式电路元件,所述带输送器在所述安装头的移动通道下面朝着所述转盘的旋转轴径向设置,并设置在所述X-Y台对面;所述安装头从所述芯片带依次吸取芯片式电路元件,并随着所述转盘的旋转把所述电路元件安装在所述基板上;检测装置,用于检测电路元件的缺陷,例如电路元件未能被安装头吸取、吸取在安装头上的电路元件的姿态不正确等;所述转盘可受控驱动,使与所述缺陷有关的安装头以外的安装头从所述带输送器吸取同样的一电路元件,并在所述检测装置检测所述缺陷以后把该电路元件安装在所述基板上。
地址 日本东京都