| 发明名称 |
COMPOSITE MATERIAL FOR MOLDING SHEATH AND SHEATHED ELECTRONIC COMPONENT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01283900(A) |
申请公布日期 |
1989.11.15 |
| 申请号 |
JP19880113026 |
申请日期 |
1988.05.10 |
| 申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
IMAGAWA SHUNJIRO;MIYAZAKI MAKOTO |
| 分类号 |
C08K9/02;C09D5/23;H01F1/12;H05K9/00 |
主分类号 |
C08K9/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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