| 发明名称 |
MANUFACTURE OF MOLDED CIRCUIT SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01170088(A) |
申请公布日期 |
1989.07.05 |
| 申请号 |
JP19870329056 |
申请日期 |
1987.12.25 |
| 申请人 |
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD:THE |
发明人 |
HASEGAWA AKIRA;ISAWA MASAYUKI |
| 分类号 |
H05K3/00;B29C45/16;B29L31/34;H05K3/20 |
主分类号 |
H05K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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