半导体功率元件

摘要

半导体功率元件具有公知的、由导电的底板、导电的盖板及环形绝缘体(24)构成，借助多弹簧接触器(16)形成底板、半导体晶体和盖板之间的电接触。本发明的意图是以这样的方式改进较大功率的半导体元件，以致避免了困难的焊接工艺的同时，达到与焊接的多弹簧接触器相同的优良性能。多弹簧接触器贴着半导体晶体而夹紧，并在热负载相互作用时引起轴向和径向弹力变形。大功率圆盘形半导体元件具有相应大的圆盘直径。

主权项

1、一种半导体功率元件具有由导电的底板、导电的盖板和环形绝缘体构成的外壳，在所有情况下都借助于多弹簧接触器形成底板、半导体晶和盖板之间的电接触，其特征在于： 用机械方法将多弹簧接触器(6)贴着半导体晶体(15)而夹紧，在热负载相互作用期间，所述多弹簧接触器引起轴向和径向的弹性变形。