发明名称 |
Via connection with thin resistivity layer |
摘要 |
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申请公布号 |
US4812419(A) |
申请公布日期 |
1989.03.14 |
申请号 |
US19870045002 |
申请日期 |
1987.04.30 |
申请人 |
HEWLETT-PACKARD COMPANY |
发明人 |
LEE, KEUNMYUNG;NISHI, YOSHIO |
分类号 |
H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L11/00 |
主分类号 |
H01L23/52 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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