发明名称 Via connection with thin resistivity layer
摘要
申请公布号 US4812419(A) 申请公布日期 1989.03.14
申请号 US19870045002 申请日期 1987.04.30
申请人 HEWLETT-PACKARD COMPANY 发明人 LEE, KEUNMYUNG;NISHI, YOSHIO
分类号 H01L23/52;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/522;(IPC1-7):H01L11/00 主分类号 H01L23/52
代理机构 代理人
主权项
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