PROCESS FOR SURFACE TREATING CLAY MINERALS & REACTIVE INTERMEDIATES PRODUCED BY SAID PROCESS,申请号GB19880028801-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	PROCESS FOR SURFACE TREATING CLAY MINERALS & REACTIVE INTERMEDIATES PRODUCED BY SAID PROCESS
摘要
申请公布号	GB8828801(D0)	申请公布日期	1989.02.15
申请号	GB19880028801	申请日期	1988.12.09
申请人	ECC AMERICA INC	发明人
分类号	C01B33/26;C01B33/38;C01B33/40;C01B33/44;C09C1/42;C22B1/08;(IPC1-7):C07K15/12	主分类号	C01B33/26
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

反光附加夜光之材料结构

配置网路装置之方法

具防护凸缘之影像感测器模组及其制造方法

高效能音圈马达

防滑健康袜结构

背光模组瑕疵检测系统之亮度检测装置

抽油烟机结构

晶圆平坦度之评估方法,执行此评估方法之晶圆平坦度评估装置,使用此评估方法之晶圆制造方法,使用此评估方法之晶圆品质保证方法,使用此评估方法之WAFER FLATNESS EVALUATION METHOD, WAFER FLATNESS EVALUATION APPARATUS CARRYING OUT THE EVALUATION METHOD, WAFER MANUFACTURING METHOD USING THE EVALUATION METHOD, WAFER QUALITY ASSURANCE METHOD USING THE EVALUATION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THE EVALUATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING A WAFER EVALUATED BY THE EVALUATION METHOD WAFER FLATNESS EVALUATION METHOD, WAFER FLATNESS EVALUATION APPARATUS CARRYING OUT THE EVALUATION METHOD, WAFER MANUFACTURING METHOD USING THE EVALUATION METHOD, WAFER QUALITY ASSURANCE METHOD USING THE EVALUATION METHOD, SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING THE EVALUATION METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD USING A WAFER EVALUATED BY THE EVALUATION METHOD

半导体制程参数的非入侵量测与分析的方法与设备

发光二极体平板灯

积体电路及程式化电荷储存记忆胞的方法

用于高压放电灯点灯之电路配置及具有此电路配置之照明系统

陶瓷浆液组合物、陶瓷成形物及陶瓷电子元件

系统滙流排控制装置及方法

混合密度记忆体装置

液晶显示装置及其制造方法

整合网路通讯与传统通讯之装置

N-端单聚乙二醇化之人类生长激素共轭物及其制备方法

可治疗粉刺及疖之植物萃出物