发明名称 耐银焊脆裂封接合金
摘要 本发明涉及Fe-Ni-Co系耐银焊脆裂封接合金,其成分为(1)Ni25~35重量%、Co13~20重量%,并添加B0.001~0.015重量%,其余为Fe及不可避免的不纯物;(2)上述的(1)种合金中再加入Ti、Zr、Nb、RE、Y至少一种元素,其含量为0.005~0.20重量%,其余为Fe及不可避免的不纯物;(3)Ni25~35重量%、Co13~20重量%,并添加Nb0.05~0.30重量%其余为Fe及不可避免的不纯物。
申请公布号 CN87101657A 申请公布日期 1988.11.30
申请号 CN87101657 申请日期 1987.03.05
申请人 清华大学 发明人 马莒生;林英雄;北田景朗
分类号 C22C38/10 主分类号 C22C38/10
代理机构 清华大学专利事务所 代理人 丁英烈;白怡
主权项 1、一种耐银焊脆裂Fe-Ni-Co系封接合金,其特征在于成分为:Ni25~35重量%、Co13~20重量%,并添加B0.001~0.015重量%,其余为Fe及不可避免的不纯物;
地址 北京市海淀区清华园