| 摘要 |
<p>Un procédé de formation de terminaisons aux extrémités de puces pour des condensateurs multicouches tels que des condensateurs MLC consiste à appliquer des films minces de métallisation aux extrémités opposées de chaque puce et sur la surface de la puce entre les extrémités, puis à enlever une partie des films minces de la matière de métallisation entre les extrémités pour obtenir un condensateur multicouche monolithique ayant de bonnes terminaisons d'extrémités métallisées. De préférence, les films minces sont appliqués pour recouvrir toute la surface de chaque puce par pulvérisation du film mince sur un lot de puces tournant à l'intérieur d'un tambour.</p> |
