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<p>Un montaje de circuíto electrónico en forma de paquete que comprende la combinación siguiente: un primer cuadro de circuíto provisto de aberturas que tiene un par de caras, un dispositivo semiconductor colocado en cada una de dichas aberturas, un segundo cuadro de circuio situado adyacente a una cara de dicho primer cuadro de circuíto, medios que conectan entre sí dichos dispositivos semiconductores con dichos cuadros de circuito primero y segundo, y medios de refrigeración situados adyacentes a la otra cara de dicho primer cuadro de circuíto para mantener sustancialmente al mismo nivel las temperaturas de todos los citados dispositivos semiconductores.</p> |
