陶瓷多层配线板之制造方法

主权项

一种陶瓷多层配线板之制造方法,系在以氧化铝为主要成分之烧结前之生陶瓷片上,藉筛遮蔽法印刷从钨,铂中选择之一种或两种金属粉末为主要成分之导体浆糊,以形成配线图案,便藉交互印刷绝缘体浆糊与导体浆糊之印刷法,或者重叠所需配线层数之生陶瓷片之叠层法,将其多层化后烧结之,使成多层配线基板,而在此多层配线基板之表面配线导体上,依序施加以镀镍,镀金处理,再于此镀金属上印刷厚膜导体浆糊,烧成为厚膜电阻端子部或焊接部,最后在该多层配线基板之厚膜导体及氧化铝之所需部份,印刷厚膜电阻浆糊,烧成后制成。