| 发明名称 |
IMPINGEMENT OVEN MODULE, OVEN COMPRISING SAID MODULE AND METHOD OF HEATING A THERMOPLASTIC CHIP |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0143631(B1) |
申请公布日期 |
1988.05.18 |
| 申请号 |
EP19840308174 |
申请日期 |
1984.11.26 |
| 申请人 |
CINCINNATI MILACRON INC. |
发明人 |
HOLMES, DONALD P.;MCDONALD, DAVID IAN |
| 分类号 |
B29B13/02;B29C35/04;B29C51/42;B29C55/02;B29L7/00;F24H3/02;(IPC1-7):B29B13/02 |
主分类号 |
B29B13/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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