线路化基板及其制造方法

摘要

本发明揭露一种制造线路化基板的方法，其中使用一共用层以形成多重实质上垂直对准导电开口于多层组件中用于耦合一晶片至一印刷线路板或其他的叠层内插。该构造适合资讯处理系统使用，较理想包括如一晶片及线路板。