Method and device for reflow-soldering and reflow-desoldering of printed circuit boards.

摘要

Verfahren zum Reflow-Löten bzw. -Entlöten von Leiterplatten mittels Infrarotstrahlung aus Strahlergruppen in einem Ofen. Die Leiterplatten werden auf einem getakteten Band oder Werkstückträger in den Ofen gefahren und während der Vorwärm-, Löt- bzw. Entlöt- und Abkühlphase nicht mehr bewegt. Zum Vorwärmen über eine erste vorgegebene Zeit werden die Strahlergruppen mit reduziertem Betriebsstrom betrieben. Zum Reflow-Löten bzw. -Entlöten wird der Betriebstrom der Strahlergruppen für eine zweite vorgegebene Zeit auf eine höchste vorgegebene Stufe geschaltet und anschließend ganz abgeschaltet. Die gelöteten bzw. entlöteten Leiterplatten werden im laminaren Luftstrom von Ventilatoren für das Absaugen der Lötdämpfe gekühlt; die Ventilatoren werden zunächst bis zum Erstarren des Lots mit reduzierter Drehzahl, und dann mit voller Drehzahl betrieben. Anschließend werden die Leiterplatten aus dem Ofen gefahren.