发明名称 | 用于气相淀积的方法和装置 | ||
摘要 | 一种气相淀积的方法,包括以现场监测的方法测试半导体薄膜的生长。根据本发明,入射光束在几乎垂直于生长膜表面的方向上,照射到生长膜的表面。膜的生长参数能够由膜表面反射光变化测试出来。根据测出的生长参数,可以反馈控制气相淀积室中的生长条件。 | ||
申请公布号 | CN87102726A | 申请公布日期 | 1987.12.16 |
申请号 | CN87102726 | 申请日期 | 1987.02.15 |
申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 河合弘治;今永俊治;长谷伊知郎;金子邦雄;渡部尚三 |
分类号 | C23C16/52 | 主分类号 | C23C16/52 |
代理机构 | 中国专利代理有限公司 | 代理人 | 杨丽琴 |
主权项 | 1、一种控制气相淀积生长薄膜的成分及其生长的方法,包括下列步骤:光束照射到上述薄膜表面上,该光束的入射角近似地与薄膜表面成直角,接收从薄膜上反射的光束,用来监测生长参数和产生生长参数指示信号,并且根据该生长参数指示信号反馈控制薄膜的生长条件。 | ||
地址 | 日本东京 |