Thick-film wiring on a ceramic substrate plate.

摘要

Die Erfindung bezieht sich auf eine Dickschicht-Schaltungsanordnung mit einer auf einer Vorderseite (l7) einer keramischen Substratplatte (3) aufgebauten elektronischen Schaltung, die aus in Dickschicht-Technik gebildeten Leiterbahnen (5) und Bauelementen, insbesondere integrierten Schaltkreisen ohne Gehäuse besteht, mit einer gesinterten, nicht-leitfähigen Isolierschicht, die die Zwischenräume zwischen den gesinterten Leiterstrukturen (5) im wesentlichen ausfüllt und auch die Leiterstrukturen überzieht. Zur Abdeckung der Dickschicht-Schaltungsanordnung oder wesentlicher Teile gegen unbefugten Zugriff ist folgender Abdeckungsaufbau vorgenommen. l. eine Füllschicht (7) in den Zwischenräumen füllt diese zwischen den elektrisch wirksamen Dickschicht-Leiterstrukturen derart auf, daß die Oberseiten der elektrisch wirksamen Strukturen und der die Zwischenräume zwischen ihnen füllenden, isolierenden, aus Isolierpaste gebildeten Füllschicht (7) angenähert in einer Ebene liegen,so daß eine kombinierte Leiter-/Füllschicht (ll) gebildet ist, 2. es ist wenigstens eine isolierende erste Dickschicht-Zugriffsschutzschicht (l3) deckend und einebnend über der kombinierten Leiter-/Füllschicht (ll) angeordnet, die durch zusätzliche Sichtbehinderungseinlagen (Farbe, Partikel) ein optisches Erkennen der darunterliegenden Strukturen erschwert.