半导体致冷的环块电堆及其热耦合技术

摘要

本发明提供了一种供半导体致冷器用的环块电堆及热耦合技术。该发明的特点是采用了环块电堆结构，和新的热耦合技术，而且，电堆采用了非刚性定位结构。解决了电堆与筒体的接触问题，也适应了由于电堆温差存在而引起的热膨胀及所造成的应力变化，减小了寄生温差，提高了热响应能力。本发明可用于半导体致冷器中，也可用于其它有同类要求的仪器设备中。

主权项

1、一种由冲压成型的导流片，半导体致冷器件，电堆支架，以及耦合材料构成的半导体致冷电堆，其特征在于采用了环块状电堆结构。