| 主权项 |
1.一种电路板测试装置之接地结构,该结构设有至 少一导引针,该导引针系与治具结合在一起,且该 导引针为导体; 令测试时,可将电路板安置在治具上,而使电路板 之接地点接触到导引针,使电路板可以导引针为导 体接引至地。 2.如申请专利范围第1项所述之电路板测试装置之 接地结构,其中所述导引针可与一电源装置之外壳 相连接,该电源装置之外壳系接地,且该电源装置 系用来供应电路板在进行测试所需之电源。 3.如申请专利范围第1或2项所述之电路板测试装置 之接地结构,其中电路板设有复数螺丝孔,螺丝孔 周围设置有金属接点,该金属接点即为电路板之接 地点。 4.如申请专利范围第3项所述之电路板测试装置之 接地结构,其中治具上与电路板螺丝孔对应处设有 突柱,该突柱穿过对应之螺丝孔,从而将电路板定 位于治具上,而导引针设于突柱上。 图式简单说明: 第1图为习知之电路板接地结构的示意图。 第2图为本发明之电路板测试装置之接地结构示意 图。 第3图为本发明之金属接点与导引针相接时之断面 示意图。 |
