Beruehrungslose Bearbeitung,insbesondere Zerstoerung von kuenstlich hergestellten Werkstoffen,Bauteilen und Strukturteilen,申请号DE19853517020-传众专利搜索

发明名称	Beruehrungslose Bearbeitung,insbesondere Zerstoerung von kuenstlich hergestellten Werkstoffen,Bauteilen und Strukturteilen
摘要	<p>Bone cement, which has microspheres, is destroyed with the aid of shock waves. <IMAGE></p>
申请公布号	DE3517020(C1)	申请公布日期	1986.08.28
申请号	DE19853517020	申请日期	1985.05.11
申请人	DORNIER SYSTEM GMBH, 7990 FRIEDRICHSHAFEN, DE	发明人	HEPP, WOLFGANG, DR., 7997 IMMENSTAAD, DE;HEINE, GEROLD, DR., 7772 UHLDINGEN-MUEHLHOFEN, DE
分类号	A61B17/22;A61B17/225;A61F2/46;A61K9/50;A61L24/00;A61M37/00;A61N7/00;B29C33/44;(IPC1-7):B02C19/18;G10K11/02	主分类号	A61B17/22
代理机构		代理人
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