发明名称 Method of partially activating a substrate surfaces.
摘要 Ein für die Volladditivtechnik zur stromlosen partiellen Metallisierung von Substratoberflächen geeignetes Verfahren besteht darin, daß man die Oberfläche mit lichtempfindlichen Silber-I-Verbindungen (z.B. Carbonsäuresalzen) behandelt, die auf den Oberflächen zurückbleibenden Silber-I-Verbindungen partiell belichtet, gegebenenfalls am Belichtungseffekt verstärkt und/oder das bei der Belichtung entstehende Silber gegen edlere Metalle austauscht sowie die nicht belichteten Silber-I-Verbindungen ablöst.
申请公布号 EP0175253(A2) 申请公布日期 1986.03.26
申请号 EP19850111363 申请日期 1985.09.09
申请人 BAYER AG 发明人 GIESECKE, HENNING, DR.;WOLF, GERHARD DIETER, DR.;VON GIZYCKI, ULRICH, DR.;MATEJEK, REINHART, DR.
分类号 C23C18/16;G03C5/58;H05K3/10;(IPC1-7):H05K3/10;G03C5/00;C23C18/18 主分类号 C23C18/16
代理机构 代理人
主权项
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