发明名称 |
Method of partially activating a substrate surfaces. |
摘要 |
Ein für die Volladditivtechnik zur stromlosen partiellen Metallisierung von Substratoberflächen geeignetes Verfahren besteht darin, daß man die Oberfläche mit lichtempfindlichen Silber-I-Verbindungen (z.B. Carbonsäuresalzen) behandelt, die auf den Oberflächen zurückbleibenden Silber-I-Verbindungen partiell belichtet, gegebenenfalls am Belichtungseffekt verstärkt und/oder das bei der Belichtung entstehende Silber gegen edlere Metalle austauscht sowie die nicht belichteten Silber-I-Verbindungen ablöst.
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申请公布号 |
EP0175253(A2) |
申请公布日期 |
1986.03.26 |
申请号 |
EP19850111363 |
申请日期 |
1985.09.09 |
申请人 |
BAYER AG |
发明人 |
GIESECKE, HENNING, DR.;WOLF, GERHARD DIETER, DR.;VON GIZYCKI, ULRICH, DR.;MATEJEK, REINHART, DR. |
分类号 |
C23C18/16;G03C5/58;H05K3/10;(IPC1-7):H05K3/10;G03C5/00;C23C18/18 |
主分类号 |
C23C18/16 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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