| 发明名称 |
Process for manufacturing printed circuit boards. |
| 摘要 |
Halbzeuge zur Herstellung von Leiterplatten erhält man auf elegante Weise ohne vorheriges Ätzen der Oberfläche, wenn man die gegebenenfalls Normlöcher aufweisenden Basisplatten mit Komplexverbindungen der I. oder VIII. Nebengruppe aktiviert und auf den so behandelten Platten stromlos eine leitfähige Metallauflage von 0,05-10 µm aufbringt.
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| 申请公布号 |
EP0166327(A2) |
申请公布日期 |
1986.01.02 |
| 申请号 |
EP19850107381 |
申请日期 |
1985.06.14 |
| 申请人 |
BAYER AG |
发明人 |
SIRINYAN, KIRKOR, DR.;WOLF, GERHARD DIETER, DR.;VON GIZYCKI, ULRICH, DR.;MERTEN, RUDOLF, DR. |
| 分类号 |
H05K3/18;C23C18/16;C23C18/26;C23C18/28;C23C18/30;C23C18/31;C23C18/40;C23C18/44;C23C18/50;C23C18/52;C25D7/00;(IPC1-7):C23C18/28 |
主分类号 |
H05K3/18 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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