| 摘要 |
<p><P>LA PRESENTE INVENTION A POUR OBJET UN PROCEDE DE FABRICATION DE CIRCUITS ELECTRONIQUES DE PUISSANCE MINIATURISES COMPORTANT DES ELEMENTS DE PUISSANCE SOUDES SUR UN RESEAU CONDUCTEUR REPORTES AVEC INTERPOSITION D'UN ISOLANT SUR UNE PLAQUE EN METAL BON CONDUCTEUR DE LA CHALEUR.</P><P>SELON L'INVENTION, ON REALISE UN SUBSTRAT EN DEPOSANT SUR LA PLAQUE METALLIQUE 1 UNE COUCHE ISOLANTE 2 RECOUVERTE EXTERIEUREMENT D'UNE COUCHE 3 DE METAL BON CONDUCTEUR, ON FORME LES RESEAUX CONDUCTEURS 4 A PARTIR DE LA COUCHE 3 DE METAL, ON DEPOSE DE LA PATE A BRASER 5 SUR LES ENDROITS DES CONNEXIONS 4 DEVANT ETRE BRASES A DES COMPOSANTS AINSI QUE SUR LES ENDROIT 5 OU LES COMPOSANTS DOIVENT ETRE BRASES SUR LA COUCHE 3, ON PLACE LES COMPOSANTS SUR LE SUBSTRAT DE FACON QUE LEURS ELEMENTS DE CONNEXION 6 ET 7 SOIENT AU CONTACT DE LA PATE A BRASER, ET ON PROCEDE AU BRASAGE DES CONNEXIONS EN PHASE VAPEUR, LE CIRCUIT OBTENU ETANT ENSUITE MIS DANS UN BOITIER ETANCHE.</P></p> |
