| 发明名称 |
MATIERE DE CHARGE POUR RESINE D'ENCAPSULATION D'ELEMENT ELECTRONIQUE ET COMPOSITION DE RESINE D'ENCAPSULATION D'ELEMENT ELECTRONIQUE LA CONTENANT |
| 摘要 |
<P>L'INVENTION A POUR OBJET UNE CHARGE DE SILICE FONDUE POUR COMPOSITION DE RESINE POUR L'ENCAPSULATION D'UN ELEMENT ELECTRONIQUE.</P><P>LA CHARGE SELON L'INVENTION COMPREND : 5 A 95 PARTIES EN POIDS DE PERLES DE SILICE FONDUE AYANT CHACUNE UNE DIMENSION MAXIMALE DE PARTICULE DE SENSIBLEMENT PAS PLUS DE 149 MM ET CONTENANT PAS MOINS DE 80 EN POIDS DE PERLES AYANT CHACUNE UNE DIMENSION DE PARTICULE DANS LA GAMME DE 1 A 149 MM, LE RAPPORT DU PLUS GRAND DIAMETRE TRANSVERSAL AU PLUS PETIT DIAMETRE TRANSVERSAL DE CHAQUE PERLE ETANT DE 1 A 1,5; ET 95 A 5 PARTIES EN POIDS DE PARTICULES BROYEES DE SILICE FONDUE AYANT CHACUNE UNE DIMENSION MAXIMALE DE PARTICULE DE SENSIBLEMENT PAS PLUS DE 149 MM ET CONTENANT PAS MOINS DE 80 EN POIDS DE PARTICULES AYANT CHACUNE UNE DIMENSION DE PARTICULE DANS LA GAMME DE 1 A 149 MM, LE RAPPORT DU PLUS GRAND DIAMETRE TRANSVERSAL AU PLUS PETIT DIAMETRE TRANSVERSAL DE CHAQUE PARTICULE BROYEE ETANT DE 1,6 A 3,0.</P><P>APPLICATIONS : LES COMPOSITIONS DE RESINES THERMODURCISSABLES CONTENANT 30 A 80 EN POIDS DE LA CHARGE ONT UNE EXCELLENTE FLUIDITE ET NE FORMENT PAS DE BARBURES AU MOULAGE.</P>
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| 申请公布号 |
FR2555593(A1) |
申请公布日期 |
1985.05.31 |
| 申请号 |
FR19840018351 |
申请日期 |
1984.11.30 |
| 申请人 |
DENKI KAGAKU KOGYO KK |
发明人 |
AKIRA KOBAYASHI, RYOICHI IDE ET HIROTAKA KOGA |
| 分类号 |
C08K3/00;C08K3/34;C08K3/36;C08K7/00;C08K7/16;C08K7/18;C08K7/20;C08L63/00;C08L67/00;C08L87/00;C08L101/00;H01L23/29;H05K3/28;H05K7/00;(IPC1-7):C08K3/36;C08L61/04;C01B33/12;C08L83/04;H01L23/30 |
主分类号 |
C08K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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