发明名称 接脚头及其制造方法
摘要 本发明之课题,系在提供能够减少在嵌入成形时的上段接点之振动及振动引起的外壳全体之翘曲,并且能提高嵌合部的鞘尾强度,适合薄型化之接脚头及其制造方法。多数的销接点12(12A,12B),在成正方体形状之绝缘外壳13配列成上下2段,且被嵌入成形为贯通状态,前述销接点12,系由从前述外壳13的前面向水平方向突出之嵌合部14,和从该嵌合部14的后端略直角地弯曲而向下方延伸之脚部15(15A,15B),及将该脚部的下端部份向外方略直角地弯曲而向水平方向延伸,将被表面实装在印刷电路板之平坦部16被构成的接脚头,前述销接点12之中在对前述外壳13被配列在上段的上段接点12A,设有在前述脚部15A和前述平坦部16之中间,从前述脚部15A向外方略直角地折曲而延伸,再向下方略直角地折曲而延伸的屈曲脚部l9,前述上段接点12A之前述脚部15A被埋入前述外壳13嵌入成形,前述屈曲脚部l9系和前述平坦部16一起向前述外壳13之后方突出。
申请公布号 TW461160 申请公布日期 2001.10.21
申请号 TW089116127 申请日期 2000.08.10
申请人 压着端子制造股份有限公司 发明人 堀内秀晃;森分良
分类号 H01R23/68;H01R43/00 主分类号 H01R23/68
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种接脚头,系多数的销接点,在成长方体形状之 绝缘外壳配列成上下2段,且被嵌入成形为贯通状 态,前述销接点,系由从前述外壳的前面向水平方 向突出之嵌合部,和从该嵌合部的后端略直角地弯 曲而向下方延伸之脚部,和将该脚部的下端部份向 外方略直角地弯曲而向水平方向延伸,将被表面实 装在印刷电路板之平坦部被构成的接脚头, 其特征为,前述销接点之中在对前述外壳将被配列 在上段的上段接点,在前述脚部和前述平坦部之中 间,被设有从前述脚部向外方向略直角地折曲而延 伸,更向下方略直角地折曲而延伸之屈曲脚部, 前述上段接点的前述脚部被埋入在前述外壳嵌入 成形,而前述屈曲脚部系和前述平坦部一起向前述 外壳之后方突出者。2.如申请专利范围第1项之接 脚头,其中,前述上段接点的前述脚部之后侧部份 露出在前述外壳之后方者。3.如申请专利范围第1 项或第2项之接脚头,其中,为了将前述上段接点的 从前述脚部至前述平坦部为止之厚度形成为薄而 设置的段差部,系被设在前述脚部之中间部位。4. 一种接脚头之制造方法,在将被表面实装在印刷电 路板的平坦部在连接栈被一体地连设,将以所定节 距被配列成并列状态的多数之销接点,在把绝缘外 壳射出成形的模具内插入配置成上下2段,前述销 接点之嵌合部将向被成形的前述外壳之前方突出, 并且使前述平坦部将向前述外壳的后方突出地前 述销接点将被嵌入成形的接脚头之制造方法。 其特征为,在前述销接点中对前述外壳将被配列在 上段的上段接点,在前述脚部和前述平坦部之中间 ,设有从前述脚部向外方略直角地折曲而延伸,再 向下方略直角地折曲而延伸之屈曲脚部。 在射出成形时,前述上段接点的前述嵌合部,前述 脚部之后侧部份,前述屈曲脚部及前述连接栈的4 处被以前述模具支持,除了前述脚部将以前述模具 被支持之后侧部份外,将被埋入在前述外壳者。5. 如申请专利范围第4项的接脚头之制造方法,其中, 为了将从前述上段接点前述脚部至前述平坦部为 止的厚度形成为薄而设置之段差部被设在前述脚 部的中间部位者。图式简单说明: 第一图系显示根据本发明的接脚头之使用状态的 背面侧之斜视图。 第二图系同正面侧之斜视图。 第三图系在本发明的接脚头之上段接点的斜视图 。 第四图系在本发明之接脚头的下段接点之斜视图 。 第五图系显示在本发明的接脚头之上段接点的嵌 入成形状态之直断面图。 第六图系显示同上段接点的嵌入成形状态之其他 实施例的直断面图。 第七图系显示同上段接点之嵌入成形状态的更其 他实施例之直断面图。 第八图系显示已往的接脚头之使用状态的背面侧 之斜视图。 第九图侧同正面侧之斜视图。 第十图系在已往的接脚头之上段接点的斜视图。 第十一图系在已往之接脚头的下段接点之斜视图 。 第十二图系显示在已往的接脚头之上段接点的嵌 入成形状态之直断面图。
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