| 主权项 |
1.一种卡片连接器,使一物件可定位于该卡片连接 器中,该卡片连接器包括: 一本体,具有一第一边以及一第二边,该第二边系 相对于该第一边; 一第一构件,设置于该本体上,该第一构件包括一 第一接触部; 一第二构件,设置于该本体的该第一边上,该第二 构件包括一第二接触部,该第二接触部可于一第一 参考位置与一第二参考位置之间移动;以及 一第三构件,设置于该本体的该第二边上,该第三 构件包括一止挡部; 当该物件置于该卡片连接器中时,该物件抵顶于该 第一构件、该第二构件之该第二接触部,以及该第 三构件之该止挡部之间,该物件并使该第二构件定 位于该第二参考位置。 2.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,其中, 当该物件接触且使得该第二接触部由该第一参考 位置移动至该第二参考位置时,该物件接触于该止 挡部,使得该物件定位于该第二构件、该第三构件 之间且接触于该第一接触部;当该物件分离于该止 挡部时,该第二接触部由该第二参考位置移动至该 第一参考位置,使得该物件分离于该第一接触部。 3.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,其中, 该本体、该第一构件之该第一接触部、该第二构 件之该第二接触部、该第三构件之该止挡部为一 体成型之构件。 4.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,其中, 该第一构件之该第一接触部为延伸自该本体之一 悬臂。 5.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,其中, 该第一构件之该第一接触部实质上可沿着一第一 方向而于一初始位置与一既定位置之间移动,并且 该第二构件之该第二接触部于实质上可沿着一第 二方向而于该第一参考位置与该第二参考位置之 间移动,该第一方向于实质上垂直于该第二方向。 6.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,其中, 该第二构件之该第二接触部为延伸自该本体之一 悬臂。 7.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,其中, 该第二构件之该第二接触部为一簧片。 8.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,其中, 该第二构件之该第二接触部于实质上为L型。 9.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,其中, 该第三构件之该止挡部于实质上为L型。 10.如申请专利范围第1项所述之卡片连接器,更包 括一存取部,该存取部邻接于该止挡部,该物件经 由该存取部而设置于该卡片连接器之上或分离于 该卡片连接器。 11.如申请专利范围第10项所述之卡片连接器,其中, 该存取部为一开口。 12.一种电子装置,适用于电性连接于一物件,该电 子装置包括: 一基底;以及 一卡片连接器,设置于该基底,该卡片连接器包括 一本体、一第一构件、一第二构件及一第三构件, 其中,该第一构件包括一第一接触部,该第二构件 包括一第二接触部,该第二接触部可于一第一参考 位置与一第二参考位置之间移动,该第三构件包括 一止挡部; 当该物件置于该卡片连接器中时,该物件抵顶于该 第一构件、该第二构件之该第二接触部,以及该第 三构件之该止挡部之间,该物件并使该第二构件定 位于该第二参考位置。 13.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,当 该物件接触且使得该第二接触部由该第一参考位 置移动至该第二参考位置时,该物件接触于该止挡 部,使得该物件定位于该第二构件、该第三构件之 间且接触于该第一接触部;当该物件分离于该止挡 部时,该第二接触部由该第二参考位置移动至该第 一参考位置,使得该物件分离于该第一接触部。 14.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,该 本体、该第一构件之该第一接触部、该第二构件 之该第二接触部、该第三构件之该止挡部为一体 成型之构件。 15.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,该 第一构件之该第一接触部为延伸自该本体之一悬 臂。 16.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,该 第一构件之该第一接触部于实质上可沿着一第一 方向而于一初始位置与一既定位置之间移动,并且 该第二构件之该第二接触部于实质上可沿着一第 二方向而于该第一参考位置与该第二参考位置之 间移动,该第一方向于实质上垂直于该第二方向。 17.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,该 第二构件之该第二接触部为延伸自该本体之一悬 臂。 18.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,该 第二构件之该第二接触部为一簧片。 19.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,该 第二构件之该第二接触部于实质上为L型。 20.如申请专利范围第12项所述之电子装置,其中,该 第三构件之该止挡部于实质上为L型。 21.如申请专利范围第12项所述之电子装置更包括 一存取部,该存取部邻接于该止挡部,该物件经由 该存取部而设置于该电子装置之上或分离于该电 子装置。 22.如申请专利范围第21项所述之电子装置,其中,该 存取部为一开口。 图式简单说明: 第1A图表示本发明之卡片连接器(2)之立体图; 第1B图表示本发明之卡片连接器(2)之另一立体图; 第2图表示本发明之卡片连接器(2)之立体图; 第3A图分别表示一晶片(S)在未置入电子装置(E)之 前的局部立体图; 第3B图分别表示晶片(S)已置入于电子装置(E)之后 的局部立体图; 第4A图表示根据第3A图中之线段(a1-a1)对于电子装 置(E)进行切割后之示意剖面图; 第4B图表示根据第3B图中之线段(a2-a2)对于电子装 置(E)进行切割后之示意剖面图;以及 第5A-5D图表示将一晶片(S)设置于电子装置(E)时之 流程图。 |
