| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE UN SUBSTRAT POUR SUPPORT DE CIRCUITS INTEGRES, DU TYPE A CONTACT DIRECT, AGENCE POUR ELIMINER LES RISQUES DE DETERIORATION PAR SUITE DE DILATATIONS THERMIQUES DIFFERENTIELLES.</P><P>LE SUBSTRAT EST CONSTITUE PAR UNE CARTE IMPRIMEE MULTICOUCHE 1 DONT CHAQUE FACE COMPORTE UNE COUCHE DE DISSIPATION THERMIQUE 4, 5 EN INVAR CUIVRE, RECOUVERTE D'UNE COUCHE DE MATIERE ELASTOMERE 10, 11. LA COUCHE SUPERIEURE D'ELASTOMERE 11 PORTE DES PLAQUETTES DE CONTACT 70 RELIEES PAR DES PISTES COUDEES A DES TROUS METALLISES 22. LE SUPPORT DE CIRCUITS INTEGRES EST PRESSE CONTRE UN PATIN DE TRANSMISSION DE CHALEUR 30, 40 EN CUIVRE, SOUDE SUR LA COUCHE SUPERIEURE 4 D'INVAR CUIVRE.</P><P>CE SUBSTRAT EST UTILISABLE MEME AVEC DES SUPPORTS DE CIRCUITS INTEGRES PRESENTANT UN COEFFICIENT DE DILATATION THERMIQUE DIFFERENT DU SIEN.</P>
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