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摘要 A semiconductor device is disclosed in which a protrusion is interposed between a bump terminal electrode and the peripheral edge of the semiconductor substrate.
申请公布号 DE2813968(C2) 申请公布日期 1983.11.10
申请号 DE19782813968 申请日期 1978.03.31
申请人 NIPPON ELECTRIC CO., LTD., TOKYO, JP 发明人 SATO, SUSUMU;SHIBA, HIROSHI, TOKYO, JP
分类号 H01L21/60;H01L23/485 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
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