| 发明名称 |
CLIP FOR SOLID STATE LAMINATED ELECTRONIC CIRCUIT PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS58119622(A) |
申请公布日期 |
1983.07.16 |
| 申请号 |
JP19820002172 |
申请日期 |
1982.01.09 |
| 申请人 |
MATSUSHITA DENKI SANGYO KK |
发明人 |
TAKADA MASAAKI;SASAKI SHIYUNSUKE;ARISUE KAZUO |
| 分类号 |
H05K1/11;H01G4/228;H01G4/30 |
主分类号 |
H05K1/11 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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