| 发明名称 |
THERMOSETTING RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS58113251(A) |
申请公布日期 |
1983.07.06 |
| 申请号 |
JP19810210853 |
申请日期 |
1981.12.26 |
| 申请人 |
NITTO DENKI KOGYO KK |
发明人 |
IKOU KAZUO;SUZUKI HIDETO;KITAMURA FUJIO;TABATA HARUO |
| 分类号 |
C08L79/08;C08G59/40;C08G85/00;C08L101/00;H01B3/30 |
主分类号 |
C08L79/08 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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